Чип Qualcomm Snapdragon 778G оказался мощнее Dimensity 900

Чип Qualcomm Snapdragon 778G оказался мощнее Dimensity 900 Технологии

В мае этого года ведущие мировые разработчики однокристальных систем для смартфонов, американская компания Qualcomm и набирающая обороты тайваньская MediaTek, представили свои новые платформы Qualcomm Snapdragon 778G и MediaTek Dimensity 900, предназначенные для устройств среднего уровня. А на днях представленные и протестированные в тестовом пакете Geekbench смартфоны Honor 50 и Honor 50 SE позволили сравнить производительность новых чипов.

Так, модель Honor 50 с кодовым названием NTH-AN00 на базе SoC Qualcomm Snapdragon 778G с 8 Гб оперативной памяти на борту в одноядерном режиме тестирования набрала 784 балла, а при нагрузке всех ядер — 2841 балл.

В свою очередь, Honor 50 SE с кодовым именем JLH-AN00, построенный на платформе MediaTek Dimensity 900 и также оснащённый 8 Гб оперативки, показал результат в 691 и 2075 баллов для одноядерного и многоядерного режимов соответственно. То есть, Dimensity 900 достаточно серьезно отстаёт от Snapdragon 778G в плане производительности.

Здесь также нужно отметить, что недавнее сравнительное тестирование всё в том же Geekbench однокристальных систем Qualcomm Snapdragon 750G и MediaTek Dimensity 900 показало, что последняя является достаточно серьезной платформой и по результатам тестов оказалась производительнее первой.

Оцените статью
mihub.ru
Добавить комментарий

  1. drenic

    Arm9 уже осенью, забудьте про этот шлак

    Ответить
    1. Sergei V автор

      Да, анонс в конце мая был.

      Ответить
    2. Sergei V автор

      Первым на этой архитектуре наверняка будет новая флагманская платформа Qualcomm, а чип среднего уровня на Arm9 думаю только ближе к весне 2022 года начнут появляться, хотя…

      Ответить
  2. Blum

    Вообще линейка дименсити у медиатека отличная получилась — отзывы владельцев только положительные

    Ответить