Тайваньский разработчик микрочипов MediaTek в конце января этого года представил достаточно интересные и производительные однокристальные системы Dimensity 1200 и Dimensity 1100 с поддержкой сетей 5G, но, по всей видимости, в компании решили не останавливаться на достигнутом и готовят более доступный чип Dimensity 900, который также будет выпускаться на мощностях TSMC по 6-нм техпроцессу.
Как сообщается, SoC MediaTek Dimensity 900 с внутренней маркировкой MediaTek MT6877 будет напрямую конкурировать с платформой Qualcomm Snapdragon 768G — разработчик утверждает, что в популярном бенчмарке AnTuTu он показывает результат в 480 000 баллов, тогда как устройства на чипах Snapdragon 768G и Dimensity 820 набирают около 440 000 «попугаев». При этом стоит помнить, что ближе к релизу производительность нового чипа MediaTek может возрасти за счёт доработок и оптимизации.
По сведениям инсайдеров, первым смартфоном на новой 5G-платформе MediaTek Dimensity 900 станет неизвестный смартфон компании Oppo, пока проходящий под каталожным номером PEQMOO и получивший дисплей с кадровой частотой 90 Гц, а также 64-мегапиксельную основную камеру.
Напомним, с выходом на рынок процессоров с поддержкой 5G MediaTek добилась резкого увеличения выручки и общей доли рынка — с начала этого года компания зафиксировала объём продаж 5,18 миллиарда долларов по сравнению с 2,91 миллиарда долларов за аналогичный период прошлого года.
Кроме того, в начале этого года MediaTek уже обошла своего конкурента в лице американской Qualcomm, став крупнейшим поставщиком однокристальных систем в Китае.
MediaTek жгёт! Молодцы! 🙂