Раскрыты характеристики чипа MediaTek Dimensity 2000

Раскрыты характеристики чипа MediaTek Dimensity 2000 Технологии

Ещё в начале года стало известно о том, что тайваньский чипмейкер MediaTek разрабатывает мощную платформу, предназначенную для флагманских мобильных устройств. А теперь сетевые источники подтвердили ключевые спецификации грядущей новинки, которая, по предварительным данным, будет называться MediaTek Dimensity 2000.

Как сообщается, топовая SoC MediaTek Dimensity 2000, которая будет основана на новейшей архитектуре ARMv9, получит одно высокопроизводительное ядро ARM Cortex-X2, три производительных ядра ARM Cortex-A710 и четыре энергоэффективных ядра ARM Cortex-A510.

Раскрыты характеристики чипа MediaTek Dimensity 2000

Кроме того, в состав MediaTek Dimensity 2000 будет включён топовый графический контроллер Mali-G710, также входящий в архитектуру ARMv9, новый фирменный 5G-модем с высокой скоростью загрузки данных, а также последние версии беспроводных интерфейсов Wi-Fi и Bluetooth.

Помимо этого, в Сети уже появлялась информация о том, что флагманский чип MediaTek Dimensity 2000 будет производиться на фабриках контрактного производителя TSMC по передовому 4-нм техпроцессу. При этом MediaTek станет первым разработчиком, который представит на рынке 4-нм чип.

Ожидается, что однокристальная система MediaTek Dimensity 2000 будет официально представлена до конца текущего года, а первые коммерческие устройства на её основе появятся на рынке уже в первом квартале следующего года.

Оцените статью
mihub.ru
Добавить комментарий

  1. dennis

    Медиатек красавы, так скоро квалкомм уделают и на флагманском фронте 🙂

    Ответить
    1. drenic

      Ну да, линейка дименсити у них очень даже ничего получилась

      Ответить
    2. danil

      Ну не знаю, Qualcomm тоже готовит топовый чип Snapdragon 895/898 и тоже на новейшей архитектуре armv9, так что, как минимум, эти чипы будут примерно раны по производительности.

      Ответить