Чипмейкер Unisoc представил свои первые 5G-платформы

Чипмейкер Unisoc представил свои первые 5G-платформы Технологии

Китайский чипмейкер Unisoc, ранее известный как Spreadtrum, представил новую линейку однокристальных систем Tanggula 7 с поддержкой сетей 5G, предназначенную для применения в доступных смартфонах. В частности, разработчики анонсировали чипы Unisoc Tanggula T770, Unisoc Tanggula T760 и Unisoc Tanggula T740.

Флагманский процессор Unisoc Tanggula T770, выполненный по 6-нм техпроцессу, получил по четыре ядра ARM Cortex-A76 и ARM Cortex-A55 с максимальной тактовой частотой 2,5 ГГц, а также графический ускоритель Mali-G57. Он поддерживает оперативку LPDDR4, флеш-накопители UFS 3.1, а также камеры разрешением до 108 Мп.

Бюджетная 12-нм модель Unisoc Tanggula T760 ориентирована на смартфоны начального уровня — в её состав вошли четыре ядра ARM Cortex-A75 с частотой 2,0 ГГц, четыре ARM Cortex-A55, а также графика IMG9446.

Ещё более доступная мобильная платформа T740 включает пять ядер — одно высокопроизводительное ARM Cortex-A76 с тактовой частотой 2,2 ГГц и четыре энергоэффективных ARM Cortex-A55, а за графику отвечает контроллер ARM Mali-G57.

Характеристики чипов Unisoc Tanggula 7
Характеристики чипов Unisoc Tanggula 7

Кроме того, Unisoc рассказала о том, что готовит к выпуску платформы линеек Tanggula 6, 8 и 9, причём последняя позиционируется как альтернатива процессорам Snapdragon 800-й серии от американской Qualcomm.

Оцените статью
mihub.ru
Добавить комментарий

  1. Sergei V автор

    Ну раз этот разработчик чипов ещё жив, ждем ноунеймы на Unisoc 🙂

    Ответить