• Новые записи
  • Популярное
Пятница, 9 декабря, 2022

Чип MediaTek Dimensity 900 оказался на уровне Snapdragon 855

48
SHARES
207
VIEWS

Позавчера тайваньский чипмейкер MediaTek представил свою новую однокристальную систему с поддержкой сетей 5G, получившую название MediaTek Dimensity 900, которая стала более доступной 5G-платформой в сравнении с более производительными чипами MediaTek Dimensity 1200 и Dimensity 1100, анонс который состоялся в конце января этого года.

А сегодня новая SoC MediaTek Dimensity 900 была замечена в популярном бенчмарке Geekbench в составе «железа» ещё не представленного смартфона Vivo с модельным номером V2123A. В данном тестовом пакете аппарат на основе новой платформы MediaTek набрал 3467 и 8852 балла в однопоточном и многопоточном тестах соответственно, что соответствует уровню таких достаточно серьезных на сегодняшний день чипов, как Snapdragon 855 от Qualcomm и Kirin 980 от Huawei.

Чип MediaTek Dimensity 900 оказался на уровне Snapdragon 855

Кроме того, платформа MediaTek Dimensity 900 выпускается на фабриках контрактного производителя TSMC по 6-нм нормам технологического процесса, что подразумевает высокую энергоэффективность нового чипа и, соответственно, высокую автономность устройств на его основе.

Как ожидается, первой смартфона на базе MediaTek Dimensity 900 выпустит китайская компания Vivo, а немного позднее и Xiaomiкитайская версия смартфона Redmi Note 10 Pro будет, по многочисленным слухам, основана именно на этой однокристальной системе.

Похожие Посты

Комментарии 1

  1. balagur says:

    Молодцы MediaTek, что тут сказать, а то Qualcomm совсем абалдел с ценниками на свои чипы…

Добавить комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *

Новости MIUI

Добро пожаловать!

Войдите в свою учетную запись

Create New Account!

Fill the forms below to register

Восстановление пароля

Пожалуйста, введите свой логин или email для сброса пароля

error: Content is protected !!